所谓覆铜，就是将上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。那么，PCB板覆铜作用有哪些？ 覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。 覆铜一般有两种方式：大面积覆铜和网格铜。

随着科技不断创新发展，电子产品也在慢慢朝着高密度、高精度发展。“高”即提高机器性能，缩小机器体积。HDI技术可以让终端产品的设计在满足电子性能和效率更高标准的同时让体积更加小型化。现在很多电子产品都是采用的HDI板制造生产，比如现在流行的手机、数码（摄）像机、笔记本电脑、汽车电子等。

在科技高度发展的今天，电子产品的更新换代越来越快。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。那么，PCB电路板应遵循哪些设计原则？

在PCB设计中，阻抗问题是不可避免的问题，那么，PCB设计计算阻抗需要注意哪些细节？

无卤PCB板由于具有较低的吸水率以及适应环保的要求，在其他性能也能够满足PCB板的品质要求，因此，无卤PCB板的需求量已然越来越大；另各大板材供应商在无卤基板以及无卤PP的研发上也投入了更多的资金，相信不久以后，低价位的无卤板构·会马上投入市场。

BGA的全称是Ball Grid Array，意思是球栅阵列结构的PCB，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。有BGA的PCB板一般小孔较多；通常BGA下过孔设计为成品孔，直径8~12mil；BGA下过孔需塞孔，焊盘不允许上油墨，且焊盘上不钻孔。

pcb为什么要拼板？对于客户来讲，pcb拼板是为了方便插件；对于pcb生产厂家来讲，pcb拼板是为了更好的提高板材的利用率，节约生产成本。Pcb拼板方式一般有三种：V割(V-CUT)、邮票孔以和空心连接条。

PCB树脂塞孔是近些年来应用广泛且备受青睐的一种工艺，尤其是对高精密多层板及厚度较大的产品而言更是深受推崇。 一些用绿油塞孔和压合填树脂解决不了的问题，人们都希望可以通过树脂塞孔来解决。由于树脂本身特性的原因，人们还需要克服在电路板制作上的许多困难，方能使树脂塞孔的品质更加优良。