HDI板与普通PCB板的区别

HDI板即高密度互连板，采用积层法制造，积层次数与板件技术档次成正比关系，即积层次数越多，档次越高。HDI板一般分普通HDI（积层1次）和高阶HDI（积层2次或以上），同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。

一般传统的HDI要用无玻璃纤维的背胶铜箔，之所以用无玻璃纤维的背胶铜箔，那是由于用激光钻孔，无法打通玻璃布。随着技术的改善，现在的高能激光钻机已经可以打穿1180玻璃布，这样和普通材料就没有任何区别了。

PCB即印制电路板，是电子元器件的支撑体及电气连接的载体。能够实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测等，可避免人工接线的差错，保证了电子设备质量，在提高了生产效率的同时还降低了生产成本，也方便后期维修。

普通的PCB板材是以环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的FR-4为主。

用HDI制造PCB密度超过八层板的，成本会比用传统复杂压合制程低。且HDI板有利于先进构装技术的使用，电性能和讯号正确性比普通的PCB更高。HDI板对于改善射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更好的效果。

伴随着电子产品的更新换代以及市场需求的增加，HDI板的发展也会很迅速。