高密度互联板（HDI）的核心，在过孔 多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，最大的不同在过孔的工艺上。 线路都是蚀刻出来的，过孔都是钻孔再镀铜出来的，这些做硬件开发的大家都懂，就不赘述了。 多层电路板，通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。更高阶的如三阶板、任意层互联板平时用的非常少，价格贼贵，先不多讨论。

PCB无论是在制作还是存放中，一定要避免由于潮湿而引发的电路板故障。

PCB钢网中的MARK点是PCB印刷过程中的位置识别点、对位点， 直径大于或等于1MM。 MARK点半刻的意思是在钢片上没刻穿，就一个凹槽。机器印刷一定需要半 刻，利用的原理是光学对位 MARK通孔就是在钢片上刻穿的对位点。手工或半自动都能使用。 锡膏网选择需要做MARK点前提是PCB文件一定要有这个点。红胶网默认都 是会做MARK点的。没有MARK点的会选择通孔来做对位 如果板上没有MARK点，MARK点选项视作无效。红胶钢网,无论是否选择了 需要MARK点,都需要定位孔(有MARK的,用MARK通孔作为定位孔,没MARK

PCB打样需要哪些文件及要求？

1、电源转换效率。转换效率是指电源的输出功率与实际消耗的输入功率之比，在实际应用中，电能不能完全转化，中间会有一定的能量消耗，所以，无论哪种电路，在电源转换中必然存在效率问题。 2、散热的问题。有能量损耗就必然会产生热量；此外，随着负载变重，促使电源芯片的功耗加大，因此在PCB电源设计中热分布是个需要重视的问题。 3、电源平面完整性设计。保持电源的完整性，就是保持电源的稳定供电。在实际系统中，总是存在不同频率的噪声，所以一个低阻抗的电源平面设计是必要的。 4、电磁干扰问题。开关电源在不断的开和关