PCB打样简单来说就是做样品，通常电子厂在批量生产PCB产品之前，都会找PCB板厂先做出样品进行测试以确保产品符合预期效果

二、塞孔工艺主要有以下作用： 1、防止PCB过波峰焊时，锡从导通孔贯穿元件面造成短路；如果把过孔放在BGA焊盘上，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。 2、避免助焊剂残留在导通孔内。 3、防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，进而影响贴装。 4、防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。

PCB设计中，看似很简单的过孔，常常会给电路的设计带来很大的负面效应。所以在设计中我们要尽量做到以下几点

符合法律法规要求。（ROHS,中国ROHS） 可焊性：耐热，焊接温度，润湿，保存期 保护性：防氧化能力。 可靠性：焊点的内应力，缺陷，寿命。 成本：材料，设备，人力，废水处理，成品率。 适用范围：同阻焊剂兼容，适合PCB品种（例如刚一挠板），无Pb。 环保：易处理，无烟雾，污染性。

随着电路设计日趋复杂和高速，如何保证各种信号(特别是高速信号)完整性，也就是保证信号质量，成为难题。此时，需要借助传输线理论进行分析，控制信号线的特征阻抗匹配成为关键，不严格的阻抗控制，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。常见的信号，如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等，均需要进行阻抗控制。阻抗控制最终需要通过PCB设计实现，对PCB板工艺也提出更高要求，经过与PCB厂的沟通，并结合EDA软件的使用，我对这个问题有了一些粗浅的认识，愿和大家分享。