工艺能力
项目
2019年工艺生产能力
2020年工艺能力提升方向
2021年工艺能力提升方向
层数
2-24
2-30
2-40
最大板尺寸
610*1000mm
610*1200mm
610*1500
最小板厚
0.3mm
0.2mm
0.1mm
最大板厚
4.0mm
6mm
8mm
内层厚度
0.075mm(不含铜
0.075(不含铜
0.05 (不含铜
完成铜厚
内层3OZ
内层8OZ
内层12OZ
外层3OZ
外层8OZ
外层12OZ
最小线宽/线距
0.075mm/0.075mm
0.05mm/0.05mm
机械钻孔最小孔径
0.15mm
最小盲孔孔径
最大纵横比
8:1
15:1
18:1
阻抗公差
±10%
±8%
±5%
HDI
2+N+2
3+N+3
4+N+4
铝基板
小批量生产
批量生产
BI板
刚揉结合板
埋电容板
埋电阻板
热敏电阻板
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