PCB树脂塞孔是近些年来应用广泛且备受青睐的一种工艺，尤其是对高精密多层板及厚度较大的产品而言更是深受推崇。

一些用绿油塞孔和压合填树脂解决不了的问题，人们都希望可以通过树脂塞孔来解决。由于树脂本身特性的原因，人们还需要克服在电路板制作上的许多困难，方能使树脂塞孔的品质更加优良。

PCB树脂塞孔制作流程：先钻孔，然后把孔镀通，接着塞树脂进行烘烤，最后就是研磨（磨平）。被磨平后的树脂是不含铜的，还需要在度一层铜上去将它变成PAD，这一步是在原本PCB钻孔制程前做的，先将要塞孔的孔处理好，再钻其他孔，照原本正常的流程走。

1.外层制作满足负片要求，且通孔厚径比≤6:1

负片要求需要满足的条件为：

1.线宽/线隙足够大。

2.最大PTH孔小于干膜最大封孔能力。

3.PCB板厚小于负片要求的最大板厚等。

4.没有特殊要求的板，比如：局部电金板、电镀镍金板、半孔板、印制插头板、无环PTH孔、有PTH槽孔的板等。

PCB板内层的制作→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→外层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→外层图形→外层酸性蚀刻→外层AOI→后续正常流程。

2.外层制作满足负片要求，通孔厚径比＞6:1

由于通孔厚径比＞6:1，使用整板填孔电镀达不到通孔孔铜厚度的要求，整板填孔电镀后，需要使用普通的电镀线在进行一次板电将通孔孔铜镀到要求的厚度，具体的操作流程如下：

内层的制作→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→外层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→全板电镀→切片分析→外层图形→外层酸性蚀刻→后续正常流程

3.外层不满足负片要求，线宽/线隙≥a，且外层通孔厚径比≤6:1。

电路板内层的制作→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→外层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→外层图形→图形电镀→外层碱性蚀刻→外层AOI→后续正常流程。

4.外层不满足负片要求，线宽/线隙＜a；或线宽/线隙≥a，通孔厚径比＞6:1。

内层的制作→压合→棕化→激光钻孔→退棕化→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→减铜→外层钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层碱性蚀刻→外层AOI→后续正常流程。