1. PCB 印制电路板
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
2. FPC 软板
是一种特殊的电路板，在下游组装时可做三度空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺(PI)或聚酯類(PE)。这种软板也像硬板一样，可制作镀通孔或表面炽垫。以进行通孔插装或表面粘装。板面还可贴附软性具保护及防焊用途的表护层(COVER LAYER)，或加印软性的防焊綠漆。
3. Rigid-Flex Printed Board 硬软合板
是一种硬板与软板组合而成的电路板，硬质部分可组装零件，软件部份则可变折連通，以减少接头的麻烦与密集组装的体积，并可增加互連的可靠度。美式用语简称为 Rigid-Flex，英国人却叫做Flex-Rigid。
4. HDI 高密度互联
HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印制板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。
5. SMT 表面组装技术
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
6. SMD 表面组装器件
它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊。表面组装元件（Surface Mounted components）主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
7. PCBA 印制电路板+组装
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A，加了“'”，这被称之为官方习惯用语。
8. CCL 覆铜板
覆铜板-又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板
9. RCC 覆铜箔树脂
RCC是在极薄的电解铜箔（厚 度一般不超过18um)的粗化面上精密涂覆上 一层或两层特殊的环氧树脂或其他高性能树 脂（树脂厚度一般60-80um），经烘箱干燥 脱去溶剂、树脂半固片达到B阶形成的。RCC 在HDI多层板的制作过程中，取代传统的黏 结片与铜箔的作用，作为绝缘介质的导电层， 可以采用非机械钻孔技术（通常为激光成孔 等新技术）形成微孔，达到电气连通，从而 实现印制板的高密度化。
10. PI 聚酰亚胺
聚酰亚胺（Polyimide），缩写为PI，是主链含有酰亚氨基团（─C（O）─N─C（O）─）的聚合物。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪最有希望的工程塑料之一。
11. FR-4
FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
12. BT 高性能板材
BT板全名覆铜箔聚酰亚胺玻璃纤维层亚板。 BT板具有很高的Tg、优秀的介电性能、低热膨 胀率、良好的机械特性等性能。使其在HDI板中 得到了广泛的应用。经过不断的发展，现在已 经有10多个品种：高性能覆铜板、芯片载板、 高频覆铜板、涂树脂铜箔等。
13. Halogen Free：无卤素
HF是Halogen Free的缩写，是第ⅦA族非金属元素。无卤，涉及电子产品中卤元素含量的规定，电子产品中卤族元素含量符合相关规定的电子产品称为无卤产品（各国和各个地区规定的标准含量略有不同）。无卤定义溴、氯含量分别小于 900ppm，两者相加含量不超过1500ppm.
14. PTFE 聚四氟乙烯
聚四氟乙烯(PTFE铁氟龙):是高频板印制 板的主要基材 聚四氟乙烯分子是对称结构且具有优势的物 理、化学和电器性能，在所有树脂中，PTFE的 介电常数和介质损耗角正切最小。
15. CAF 离子迁移
指金属离子在电场的作用下在非金属介质中 发生的电迁移化学反应，从而在电路的阳极、阴极间形成一个导 电通道而导致电路短路 耐CAF板材迁移的形式 离子迁移的形式有孔与孔（Hole To Hole）、孔与线（Hole To Line）、线与线（ Line To Line）、层与层（Layer To Layer） ，其中最容易发生在孔与孔之间
16. DK 介电常数
介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场，介质中的电场减小与原外加电场（真空中）的比值即为相对介电常数(relative permittivity或dielectric constant)，又称诱电率，与频率相关。介电常数是相对介电常数与真空中绝对介电常数乘积。如果有高介电常数的材料放在电场中，电场的强度会在电介质内有可观的下降。理想导体的相对介电常数为无穷大。
17. DF 介质损耗
介电损耗是指电介质在交变电场中，由于消耗部分电能而使电介质本身发热的现象。原因，电介质中含有能导电的载流子，在外加电场作用下，产生导电电流，消耗掉一部分电能，转为热能。表示绝缘材料（如绝缘油料）质量的指标之一。
18. Peel Strength 剥离强度
粘贴在一起的材料，从接触面进行单位宽度剥离时所需要的最大力。剥离时角度有90度或180度，单位为：牛顿/米（N/m）。它反映材料的粘结强度。
19. CTI 相对漏电起痕指数
Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数即材料表面能经受住 50 滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值
20. PTI 耐漏电起痕指数
Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数即材料表面能经受住 50 滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值
21.Tg 玻璃态转化温度
TG指玻璃态转化温度，是板材在高温受热下的玻璃化温度，一般TG的板材为130度以上，高TG一般大于170度，中等TG约大于150度。
22. UL 美国保险商实验室
UL标记，如果产品上贴有这一标记，则意味着该产品的样品满足UL的安全要求。这些要求主要是UL自己出版的安全标准
23. 94V0 阻燃等级
阻燃等级，即物质具有的或材料经处理后具有的明显推迟火焰蔓延的性质，并以此划分的等级制度 V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能有燃烧物掉下
24. RoHS 环保标记
RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》(the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment)的英文缩写。此指令主要是对产品中的铅、汞、镉、六价铬、聚溴联苯 (PBB)及聚溴联苯醚(PBDE)含量进行限制。 不符合ROHS标准有害物质 RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6＋，聚溴联苯PBB ，聚溴联苯醚PBDE
25. 经向(Warp)与纬向(Fill)
经向(Warp)指大料(或 Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或 Prepreg)的长方向
26. Board Thickness板材厚度
客户图纸或 Spec 无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness)，Material Thickness 无 Tolerance 要求，选用厚度最接近的板料
27. Copper Thickness铜箔厚度
客户图纸或 Spec 无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度
28. Core 芯板
芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面覆铜的板材，是构成印制板的基础材料
29. Prepreg 胶片，树脂片
是将玻纤布或白牛皮纸等绝缘性载体材料，含浸在液态的树脂中，使其吸饱后再缓缓拖出刮走多余含量，并经过热风与红外线的加热，挥发掉多余的溶剂，并促使进行部分之聚合反应，而成为 B-stage 的半因化树脂片，方便各式基板及多层板的迭置与压制。此 Prepreg 是由 Pre 与 Pregnancy 之前缀凑合（Coin）而成的新字。大陸业界对此译为 “半固化片”
30. Blind Via Hole (盲孔)
PCB 的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面指复杂的多层板中，部份导通孔因只需某几层之互连，故刻意不完全钻透，若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上，这种如杯状死胡同的特殊孔，称之为“盲孔”。
31. Buried Via Hole (埋孔)
PCB 的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)指多层板之局部导通孔，当其埋在多层板内部层间成为“内通孔”，且未与外层板“连通”者，称为埋导孔或简称埋孔。
32. Lead Free 无铅喷锡
PCB板无铅喷锡属于环保类不含有害物质"铅",熔点218度左右喷锡锡炉温度需要控制在280-300度;过波峰温度需要控制在260度左右;过.回流温度260-270度，无铅缩写 LF
33. HASL 有铅喷锡
PCB板有铅喷锡不属于环保类含有害物质"铅",熔点183度左右;喷锡锡炉温度需要控制在245-260度;过波峰温度需要控制在250度左右;过.回流温度245-255度
34. OSP 抗氧化
在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点
35. ENIG 沉金
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）
36. Planting Gold 电金
利用电解原理，将金电镀到镍层上，接触性好，耐磨性好，可焊，但镀层不均一，金面印阻焊附着力难以保证，且金浪费严重
37. IMM AG 沉银
是PCB表面处理工艺的一种，主要是欧美国家在使用，但由于其先天性的Under Cut（俗称断脖子）潜在失效风险存在，导致这种表面处理工艺其市场占有率越来越低
38. CNC 计算机化数字控制
CNC又叫做电脑锣、CNCCH或数控机床其实是香港那边的一种叫法，后来传入大陆珠三角，其实就是数控铣床，在广、江浙沪一带有人叫“CNC加工中心”一般CNC加工通常是指精密机械加工、CNC加工车床、CNC加工铣床、CNC加工镗铣床等
39.MI 制作指示
MI负责编写PCB板生产的全流程指令，MI给出该板的生产流程及处理资料和生产的注意事项，确保各工序正对此板做出最佳的操作方式及参数
40. CAD 电脑辅助设计
Computer Aided Design，是利用特殊软体及硬体，对电路板以数位化进行布局(Layout)，并以光学绘图机将数位资料转制成原始底片。此种 CAD 对电路板的制前工程，远比人工方式更为精确及方便。
41. CAM 电脑辅助制造
利用计算机辅助完成从生产准备到产品制造整个过程的活动，即通过直接或间接地把计算机与制造过程和生产设备相联系，用计算机系统进行制造过程的计划、管理以及对生产设备的控制与操作的运行，处理产品制造过程中所需的数据，控制和处理物料(毛坯和零件等)的流动，对产品进行测试和检验等。
42. ECN 工程更改通知
ECN是英文缩写词。可以表示：工程变更通知书（Engineering Change Notice）工厂中的任何受控资料需要变更时,以ECN形式提出.经相关单位会签批准后方可生效.即入文控中心存档
43. WIP 正在生产线上生产的产品
WIP，也就是在制品，通常是指领出的原材料，在经过部分制程之后，还没有通过所有的制程，或者还没有经过质量检验，因而还没有进入到成品仓库的部分，无论这部分产品是否已经生产完成，只要还没有进入到成品仓库，就叫WIP。
44. SOP 标准作业程序
SOP（Standard Operating Procedure三个单词中首字母的大写 ）即标准作业程序，就是将某一事件的标准操作步骤和要求以统一的格式描述出来，用来指导和规范日常的工作。
45. SPC 统计制程控制
统计过程控制（Statistical Process Control）是一种借助数理统计方法的过程控制工具。它对生产过程进行分析评价，根据反馈信息及时发现系统性因素出现的征兆，并采取措施消除其影响，使过程维持在仅受随机性因素影响的受控状态，以达到控制质量的目的。
46. SQC 统计质量控制
统计质量控制(SQC－Statistical Quality Control),常用于质量管理中将一些检验数据进行统计分析，得出结果进行进一步的持续改善。
47.ISO 国际标准化组织
国际标准化组织（International Organization for Standardization，ISO）简称ISO，是一个全球性的非政府组织，是国际标准化领域中一个十分重要的组织
48.IPC 国际电子工业联接协会
IPC致力于标准规范的制订，IPC制定了数以千计的标准和规范。一个由会员企业发起的组织，IPC主要提供行业标准、认证培训、市场调研和政策宣传，并且通过支持各种各样的项目来满足这个全球产值达15000亿美元的行业需求。对世界电子电路行业有重大影响。
49. GB 中华人民共和国标准
中华人民共和国国家标准，简称国标（Guóbiāo，GB，按汉语拼音发音），是包括语编码系统的国家标准码，都能由在国际标准化组织（ISO）和国际电工委员会（或称国际电工协会，IEC）代表中华人民共和国的会员机构：国家标准化管理委员会发布。
50. Positive Pattern 正片
正像图形、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形
51. Negative Pattern 负片
负像图形，负片，照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV 绿油菲林为负片菲林；需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林
52. 测试点
一般指独立的 PTH 孔、SMT PAD、金手指、Bonding 手指、IC 手指、BGA 焊接点、以及客户于插件后测试的测试点
53. Twist (板翘)
指板面从对角线兩侧的角落发生变形翘起，称为板翘。其测量的方法是将板的三个角落紧台面，再测量翘起的角的高度
54. Gold Finger 金手指
用來与連接器(Connecter)弹片之间的連接，进行压迫接触而导电互連。这是由于黄金永远不会生锈，且电镀加工又非常的容易，外观也好看，故电子工业的接点表面几乎都选择黄金。线路板金手指上金的硬度在 140 Knoop 以上，以便卡插拔时确保磨耐的效果，故一向采用镀硬金的工艺。其镀金的厚度平均在 30 u in。但在封装载板上(Substrate)上设有若干镀金的承垫，用來 COB (chip on board)芯片间，以“打金线＂(wire bond 是一种热压式熔接)的办法互連，故另需使用较软的金层与金线融合，一般金的硬度在 100 knoop 以下，称为软金，其质量要求较硬金更为严格。此外，镀金层具有焊锡性与导热性，故也常用于焊点与散热表面的用途。
55. Annular Ring 孔环
指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。
56. Artwork 底片
在电路板工业中，此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)则另用 Phototool 以名之。PCB 所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork 以及翻照后 的“工作底片”Working Artwork 等。Film 底片 指已有线路图形的胶卷而言，通常厚度有 7MIL 及 4mil 兩种，其感光的药膜有黑，白的卤化银，及棕色或其他颜色的偶氮化合物。此词亦称为 Artwork。
57. Break-away panel 可断开板
指许多面积较小的电路板，为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便起见，在 PCB 制程中，特将之并合在一个大板上，以进行各种加工。完工时再以跳刀方式，在各独立小板之间进行局部切外形(Routing)断开，但却保留足够强度的数枚“连片”(Tie Bar 或 Break-away Tab)，且在连片与板边间再连钻几个小孔；或上下各切 V 形槽口，以利组装制程完毕后，还能将各板折断分开。这种小板子联合组装方式，将来会愈来愈多，IC 卡即是一例。
58. Clearance 间隙 空环
指多层板之各内层上，若不欲其导体面与通孔之孔壁连通时，则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成空环，特称为“空环”。又外层板面上所印的绿漆与各孔环之间的距离也称为 Clearance 。不过由于目前板面线路密度愈渐提高，使得这种绿漆原有的余地也被紧*到几近于无了
59. Component Hole 零件孔
指板子上零件脚插装的通孔，这种脚孔的孔径平均在 40 mil 左右。现在 SMT 盛行之后，大孔径的插孔逐渐减少，只剩下少数连接器的金针孔还需要插焊，其余多数 SMD 零件都已改采表面粘装了
60. Component Side 组件面
早期在电路板全采通孔插装的时代，零件一定是要装在板子的正面，故又称其正面为“组件面”。板子的反面因只供波焊的锡波通过，故又称为“焊锡面”(SolderingSide)
61. Solder Side 焊锡面
早期电路板组装完全以通孔插装为主流，板子正面(即零组件面)常用来插装零件，其布线多按“板横”方向排列。板子反面则用以配合引脚通过波焊机的锡波，故称为“焊接面”!
62. Conductor Spacing 导体间距
指电路板面的某一导体，自其边缘到另一最近导体的边缘，其间所涵盖绝缘底材面的跨距，即谓之导体间距，或俗称为间距。
63. Dry Film干膜
是一种做为电路板影像转移用的干性感光薄膜阻剂，另有 PE 及 PET 两层皮膜将之夹心保护，使用时可将 PE 的隔離层撕掉，让中间的感光阻剂膜压贴在板子的铜面上。在经过底片感光后即可，再撕掉 PET 的表护膜，进行冲洗显像而形成线路图形的局部阻剂。进而可再执行蚀刻(内层)或电镀(外层)制程，最后在蚀铜及剥膜后，即得到有裸线路的板面
64. Lay Out 布线、布局
指PCB 板边或板内某处，为配合组装之需求，而须进行“开槽”以做为匹配，谓之槽口。
65. Slot 开槽
经向(Warp)指大料(或 Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或 Prepreg)的长方向
66. Thermal Via 导热孔，散热孔
是分布在高功率(如 5W 以上)大型零件 (如 CPU 或其他驱动 IC)腹底板面上的通孔，此等通孔不具导电互连功能只做散热用途。有时还会与较大的铜面连接，以增加直接散热的效果。
67. Trace 线路、导线
指电路板上一般导线或线路而言，通常并不包括通孔、大地，焊垫及孔环等。原文中当成“线路”用的术语尚有 Track、Line、 Line Run、Conductor 等。
68. Solder Mask(S/M) 防焊
原文术语中难以 Solder Mask 较为通用，但却仍以Solder Resist 是较正式的說法。所谓防焊膜，是指电路板表面欲将不需焊接的部份导体，以永久性的树脂皮膜加以遮盖，此层 皮膜即称之为 S/M。綠漆除具防焊功用外，亦能对所覆盖的线路发挥保护与绝缘作用。
69. Impedanc 阻抗
在具有电阻、电感和电容的电路里，对电路中的电流所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一个复数，实际称为电阻，虚称为电抗，其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗 ,电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗，电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用总称为电抗。 阻抗的单位是欧姆。阻抗的概念不仅存在与电路中，在力学的振动系统中也有涉及
70. BGA 球栅列阵
Ball Grid Array (BGA 球栅列阵)：集成电路的封装形式，其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球
71. IC 芯片
IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。
72.Crazing 白斑
是指基板外观上的缺点，可能是由于局部的玻织布与环氧树脂之间，或布材本身的纱束之间出现分裂，由外表可看到白色区域称为 Crazing。较小而又只在织点上出现者，称为“白点”（Measling）。另外当组装板外表所涂布的护形膜Conformalcoating），其破裂也称为 Crazing。通常一般日用品瓷器，或瓷砖，在长时间使用老化后，也因应力的释放，而在表面上出现不规则的裂纹，亦称为Crazing。
73. Haloing 白圈，白边
是指当电路基板的板材在进行钻孔，开槽等机械动作，一旦过猛时，将造成内部树脂之破碎或微小分层裂开的现象。称之为 Haloing，此字 Halo 原义是指西洋“神社”头顶的光环而言，恰与板材上所出现的“白圈”相似，故特别引申其成为电路板的术语。另有”粉红圈”之原文，亦有人采用 Pink Halo 之字眼。
74. Hole Breakout 孔位破出
简称为“破出”Breakout，是指所钻作之成形孔，其部份孔体已落在铜盘区或方形铜垫区(Pad)之外，使得孔壁未能受到孔环的完全包围。也就是孔环已呈破断而不完整情形。对于层间互連通电的可靠度。自然大打折扣。一般板子之所以造成“破出”，影像转移偏斜的责任大于钻孔的不准。
75. Hole Void 破铜
指已完成化学铜及兩次电镀铜的通孔壁上，若因处理过程的疏忽或槽液狀况的不佳，而造成孔壁上存在”見到底材”的破洞称为 VOID。这种孔壁破洞对于插孔焊接的质量有惡劣的影响。常因水氧被吸入而藏纳在破洞中。造成高温焊接时有氧体自破处向外喷出。使通孔中之填锡在凝固前被吹成空洞。使得此种通孔成为惡名昭彰吹孔(Blow Hole)，故知”破洞”实为吹孔的元凶
76. Inclusion 夹杂物
在 PCB 中是指绝缘性板材的树脂中，可能有外來的杂质混入其中，如金属导体之镀层或锡渣，以及非导体之种种異物等，皆称为 Inclusion。此种基材中的異物将可能引起板面线路或层次之间的漏电或短路，为品检的项目之一。
77. Mealling 泡点
按 IPC-T-50E 的解释是指已组装之电路板，其板面所涂装的护形漆（Conformal Coating），在局部板面上发生点狀或片狀的浮離，也可能是从零件上局部浮起，称为泡点或起泡。
78. Measling 白点
按 IPC-T-50E 的解释是指电路板基材的玻纤布中，其经纬纱交织点处，与树脂间发生局部性的分離。其发生的原因可能是板材遭遇高温，而出现应力拉扯所致。不过 FR-4 的板材一旦被游離氟的化学品（如氟硼酸）渗入，而使玻璃受到较严重的攻击时，将会在各交织上呈现现规则性的白点，皆称为Measling。
79. Nick 缺口
电路板上线路边缘出现的缺口称为 Nick。另一字 Notch 则常在机械方面使用，较少見 于 PCB 上。又 Dish-down 则是指线路在厚度方面局部下陷处
80. Nov-Wetting 不沾锡
在高温中以焊锡（Solder）进行焊接（Soldering）时，由于被焊之板子铜面或零件脚表面等之不洁，或存有氧化物、硫化物等杂质，使焊锡法与底金属铜之间形成必须的“接口合金化合物”（Intermatallic Compound，IMC，系指 Cu6Sn5），此等不良外表在无法“亲锡”下，致使熔锡本身的内聚力大于对“待焊面”的附着力，形成熔聚成球狀无法扩散的情形。就整体外表而言，不但呈现各地局部聚集不散而高低不平的情形，甚至会曝露底铜，这经“Dewtting 缩锡”更为严重，称之为“不沾锡”。
81. Oxidation 氧化
理論上广义的來說，凡失去电子的反应皆可称为“氧化”反应。一般实用狭义上的氧化，则指的是与氧化直接化合的反应。如各种金属的各類“生锈”，就都是氧化反应。另 Oxides 是指所生成的各种氧化物，而 Oxidizing Agent 则指氧化剂。
82. Pink Ring 粉红圈
多层板内层板上的孔环，与镀能孔之孔壁互連处，其孔环表面的黑氧化或棕氧化层，因受到钻孔及镀孔之各种制程影响，以致被药水浸蚀而扩散还本成为圈狀原色的裸铜面，称为“Pink Ring”，是一种质量上的缺点，其成因十分复杂
83. Wicking 灯芯效应
质地疏松的灯芯或烛心，对油液会发生抽吸的毛细现象，称为 Wicking。电路板之板材经钻孔后，其玻璃纱束切断处常呈现疏松狀，而会吸入 PTH 的各种槽液，以致成一小段化学铜层存留其中，此种渗铜也称为“灯芯交应”。这類 Wicking 在技术高明的垂直剖孔“微切片”上，几乎是随处可見。 IPC-RB-276 在 3.9.1.1 中规定，Class1 的板级其渗铜深度不可超过 5mil；Class2 不可超过 4mil；Class3更不可超过 3mil。另外在铜丝编线或铜丝线束中，在沾锡时也会 Wicking 发生。
84. Wetting 沾湿，沾锡
清洁的固体表面遇有水份沾到时，由于其间附着力较大故将向四面均匀扩散，称为 Wetting，但若表面不清洁时，则附着力将变小且亲和性不足，反使得水的内聚力大于附着 力，致令水份聚集不散。凡在物体表面出现局部聚拢而不連续的水珠者，称为“不沾湿”Dewetting。此种对水份“沾湿”的表达，若引伸到电路板的焊锡性上，即成为“沾锡”与“沾锡不良”（或缩锡）之另一番意义。
85. Developing 显像
是指感光影像转移过程中，对下一代像片或干膜图案的显现作业。既然是由底片上的“影”转移成为板面的“像”，当然就应该称为“显像”，而不宜再续称底片阶段的“显影”，这是浅而易見的道理。然而业界积非成是惯用已久，一时尚不易改正。日文则称为“现像”
86. Fiducial Mark 基准记号
在板面上为了下游组装，方便其视觉辅助系统作业起見，常大型 IC 于板面组装位置各焊垫外缘的空地上，在其右上及左下各加一个三角形的“基准记号”，以协助放置机进行定位，便是一例。而 PCB 制程为了底片与板面在方位上的对准，也常加有兩枚以上的基准记号。
87. Make 光学点
供贴片厂贴片定位，一般设计3个
88. Exposure 曝光
利用紫外线（UV）的能量，使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部加桥硬化的效果，而完成影像转移的目的，称为曝光。
89. Marking 标记
即在板面以白色环氧树脂漆所印的料号（P/N）、版次代字（Revision Letter），制造者商标（Logo）等文字与符号而言，与 Legend 有时可互用，但不尽相同。
90. Flame Resistant 耐燃性
指电路板在其绝缘性板材的树脂中，为了要过到某种燃性等级(在 UL94 中共分 HB。VO，V1 及 V2 等四级)，必须在树脂方中刻意加入某些化学品，如溴，硅，氧化铝等 (如 FR-4 中即加入 20%以上的溴)，使板材之性能可达到一定的耐燃性。通常耐燃性的 FR-4 在基材(双面板)表面之经向 (WARP) 方面的 G-10，则在经向只能加印”綠色”)的水印标记。
91.Flux 助焊剂
是一种在高温下，具有活性的化学品，能将被烛教授体表面的氧化物或污化物予以清除，使熔融的焊锡能能与洁净的底金属结合而完成焊接。Flux 原來的希妥文是 Flow(流动)意思。早期是在矿石进行冶金当成”助焊剂”，促使熔点降低而达到容易流动的目的。
92. AOI 自动光学检验
Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备
93.Ion Cleanliness 離子清洁度
电路板经过各种湿制程才完成，而下游组装也要经过助焊剂的处理，因而使得板面上带有许多離子性的污染物，必须要清洗干净才能保证不致造成腐蚀，而清洗干净的程度如何，须用到異丙醇（75%）与纯水（25%）的混和液去冲洗后再测其溶液的电阻值或导电度，称为離子清洁度，而由于離子所造成板面的污染，则称为“離子污染”（Ionic Contamination）
94. Bevelling 切斜边
指金手指的接触前端，为方便进出插座起見，特将其权边兩面的直角缘线削掉，使成 30~450C 的斜角，这种特定的动作称为“切斜边”
95. Tensile Strength 抗拉强度
是指金属材料的一种重要的机械性质，可将待试金属做成固定的“试验焊”或“试验片”装在拉力机上进行拉度。其拉断前之最大拉力谓之“抗拉强度”
96. Solderability 焊锡性，可焊性
各种零件引脚或电路板焊垫等金属体，其等接受焊锡所发挥的焊接能力如何？谓之焊锡性。无論电路板或零件，其焊锡性的好坏都是组装过程所须最先面对的问题，焊锡性不良 PCB，其他一切的质量及特点都将付诸空谈。
97. Solder Spread Test 散锡试验
助焊剂对于被焊物所产生效能如何的一种试验。其做法是取用一定量的焊锡，放置在已被助焊剂处理过的可焊金属平面上，然后移至高温热源处进行熔焊（通常是平置于锡池面中），当冷却后即观察其熔锡散布面积的大小如何，面积越大表示助焊剂的清洁与除氧化物能力越好
98. .AQL 质量允收水平
Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。
99. Tape Test 撕胶带试验
电路板上的各种镀层及有机涂装层，可利用一小段透明的胶带在其表面上压附，然后瞬间用力的撕起，即可测知该等皮膜之附着力的质量如何。常用之透明胶带有 3M 公司的#600 及#691 等商品。
100. Microsectioning 微切片法
是对电路板之板材级织结构，与板材在各制程站的细部质量，以及零件组装情况等，在微观下做进一步深入了解的一种技术，也是一种公认的品检方法。在正确抛光与小心微蚀后的切片试样上，于放大 100~400 倍下，各种细部详情均将一览无遗，而多數的问题根源也为之无所遁形。不过微切片正确判讀所需的智識，却远超过其制作的技术，几乎是集材料、制程及品管等各种学理与规范于一身的应用。此种微切片法是源自金属材料，及矿冶科技的学问領域。Microsectioning是一种近乎艺术创作的技术，其中工艺水平（Workmanship）所占的成份极大，做的好时也甚有成就感，笔者早时曾浸淫其中數年之久，目前仍为现役之工作者。常做抛磨微蚀与显微镜观察，每每數小时未止及至深夜，偶有新見则自樂不疲。讲究的客户要更要求每批货都附上成品的切片，或保留各项切片，以备随时追查质量的问题